さっそくバラされています.

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昨日のコメントで、hirotoさんからIntel Macminiのバラシ写真のありかを教えていただきました.ありがとうございます.
大変興味深く拝見したのですが、現時点で気が付いたことをいくつか.

まず、前のMacminiも、結構つまってるなぁ、と思ったのですが、今回のIntel Macminiは、かなりつまっています.熱的にかなりタイトな設計になっていると思います.
CubeにあったようなVRM、いわゆる降圧型の電源回路がありません.外部電源アダプタから分けて給電されているのでしょう.
それから、大きめのパワーデバイスが、きれいに基板の左右に分けて配置されています.空気が一番流れるところですね.裏面のICにも熱伝導シートが当たるようになっていて、底面のシールド版から放熱出来るようになっています.

CPUがソケット式になっているのですが、これがなんでかわかりません.ユーザからすればCPUを後から交換出来る楽しみが残って良いことなのですが、Appleからすれば、コストアップの大きな要因となるので、特に価格の厳しいMacminiで高価なソケットを採用している意図がわかりません.
多ピンのソケットって目が飛び出るくらい高いんです.ピン数が増えれば、それだけ信頼性も下がりますしね.
生産立ち上げ時の暫定的な措置であり、生産実績が上がってラインドロップが減ってきたら、CPUが直付けに変更されるのかもしれません.

ハードディスクがシリアルATAなんですが、これも何でなんだろうか.というのは、光学ドライブはパラレルでメインボードからライザーカードで上にあげられるんですが、その途中にハードディスクも刺さるようになっているんですよね.だったら、ハードディスクだけ特別にシリアルで上げる必要もないと思うんですけど.
そんなことよりハードディスクをMacBook Proと共用にして、数を稼いだ方が安上がりになるんだろうか.

メモリが2つ刺さるようになっているのは、よくやったとほめたいです.最大メモリが1GBと2GBでは、だいぶん違いますからね.このあいだ買った嫁さん用のMacminiとメモリが共用出来たらもっと良かったんですけど.

他人がとった写真だと、細かいところはよくわかりません.
私のIntel Macminiが届いたら、とりあえずバラして良く観察してみようと思います.